芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心部件，是電子信息行業(yè)快速發(fā)展的源動(dòng)力，是社會(huì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)、信息消費(fèi)的重要支撐。
而BGA是電子元器件中不可缺少的部分，BGA封裝、焊接尤為重要，因?yàn)樵诜庋b和焊接階段，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在缺陷，比如空洞、虛焊等，缺陷的存在會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用效果，甚至?xí)蔀槭褂谜叩臐撛谕{。那么有沒有BGA質(zhì)量無損檢測(cè)方法能夠?qū)⑷毕輽z測(cè)出來呢？

第一種辦法是目測(cè)法，這種方法是利用高倍放大鏡來觀察焊點(diǎn)，從外觀上判斷焊點(diǎn)是否存在缺陷，但是目測(cè)法具有非常大的局限性，不能檢測(cè)到更細(xì)小的缺陷就是其中之一。
第二種辦法就是運(yùn)用x-ray檢測(cè)設(shè)備來觀察BGA質(zhì)量，x-ray檢測(cè)是一種無損的物理透視方法，可以實(shí)現(xiàn)既不損壞產(chǎn)品，又能清晰地檢測(cè)出產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷。如今，很多企業(yè)都使用這種方法來檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，非常高效、高質(zhì)量。
那么以上就是BGA質(zhì)量無損檢測(cè)的方法介紹，需要x-ray無損檢測(cè)設(shè)備的朋友，可以聯(lián)系達(dá)泰豐科技了解~