BGA返修臺的工作原理

BGA返修臺是一種用于修復(fù)BGA芯片焊接問題的設(shè)備。它的工作原理是通過上下熱風(fēng)和紅外加熱技術(shù)對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工從而實現(xiàn)修復(fù)。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關(guān)鍵。

那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理。BGA返修臺主要包含以下幾個關(guān)鍵部件：加熱系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、光學(xué)對位系統(tǒng)和操作臺。其中，加熱系統(tǒng)用于加熱BGA芯片，使其與PCB分離；溫控系統(tǒng)用于控制加熱過程中的溫度，實現(xiàn)穩(wěn)定曲線加熱，以避免過熱或過冷；光學(xué)對位系統(tǒng)則提供了放大視野，清晰對位，幫助操作者觀察焊點狀態(tài)；操作臺則是進行具體操作的地方。

DT-F630智能光學(xué)對位BGA返修臺

1：在BGA返修過程前，首先需要準備好BGA返修臺和相應(yīng)的工具，然后通過操作臺固定BGA在上下風(fēng)口對應(yīng)位置上。

2：利用光學(xué)對位系統(tǒng)精準的把BGA于PCB焊盤上的焊點對應(yīng)，實時監(jiān)控焊點情況。

3：使用溫控系統(tǒng)，調(diào)整好返修參數(shù)，設(shè)置溫度曲線，控制加熱時間。

4：加熱系統(tǒng)，利用紅外預(yù)熱PCB，上下風(fēng)口局部加熱BGA部位，實現(xiàn)安全、高效的返修操作。

總之，BGA返修臺是一種利用熱風(fēng)和紅外加熱技術(shù)對BGA芯片進行修復(fù)的設(shè)備。它的操作原理基于加熱焊點使其熔化，并通過冷卻固化來實現(xiàn)修復(fù)。掌握BGA返修臺的操作原理和焊接原理，對于順利進行BGA返修非常重要。