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智能型三溫區BGA返修臺

DT-F580系列使用說明書

在使用前請詳細閱讀本說明書并妥善保存！

注意：請配套使用良好接地并帶有漏電保護裝置開關的220V 16A以上的大功率輸出插座。

深圳市達泰豐科技有限公司

前 言

尊敬的客戶,感謝您使用我公司的DT-F580 BGA返修臺。

DT-F580 BGA返修臺特點：

1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。
2、該機采用觸摸屏人機界面，單片機控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能，工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有瞬間曲線分析功能。
3、采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±3度。上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制。 IR預熱區可依實際要求調整輸出功率。
4、熱風嘴可360°旋轉，底部紅外發熱器可使PCB板受熱均勻。
5、選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率。同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能。
8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置。在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

DT-F580 BGA返修臺技術參數：

公司簡介：

深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發，生產，銷售和服務于一體的生產型企業。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產權的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新，產品不斷完善，品質持續提升，憑借著良好的專業技術和優質的售后服務，贏得了廣大客戶的認可和信賴。

公司榮譽：

高新技術企業      證書號：SZ20171669

產品認證：CE  ACT-201711228

注冊商標：達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標

發明專利：BGA返修臺三溫區專用控制軟件                  軟著登字第1880063號

智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】           軟著登字第1681289號

BGA光學對位操作控制軟件                                         軟著登字第1882477號

BGA返修臺監控報警系統                                            軟著登字第1878178號

工業制冷自動化控溫系統                                            軟著登字第1878142號

工業制冷設備遠程監控系統                                         軟著登字第1878142號

外觀專利1項，實用新型1項，目前還有多項在申請中 

公司目標:

通過自主開拓創新，追求卓越品質，不斷完善產品，以專業技術和優質的售后服務，贏取廣大客戶的認可！專業成就未來，品質鑄造輝煌！ 

達泰豐科技有限公司的優勢：多項軟硬件技術專利， 產品獨家配方，產品持續優化改進。 

一、返修臺的安裝要求

1、遠離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環境。                 

2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。

3、環境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。              

4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業環境。

5、安裝平面要求水平、牢固、無振動。　                    

6、機身上嚴禁放置重物。

7、避免受到空調機、加熱器或通風機直接氣流的影響。

8、返修臺背面預留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(900×900毫米)相對水平,高度750～850毫米。

10、設備的配線必須由合格專業技術人員進行操作，主線2.5平方，設備必須接地良好。

11、設備停用時關掉電源主開關，長期停用必須拔掉電源插頭。

二、產品規格及技術參數

三、觸摸屏控制簡介

主操作界面菜單介紹：

主操作界面

（一）進入曲線設置界面

曲線選擇：點擊后會彈出一個對話框，其中可以選擇進入廠家模式，管理員模式，操作員模式；管理員密碼為8888.操作員沒有密碼，直接點擊進入即可；

當前曲線：按鈕彈出用戶當前使用的參數。

啟動：用戶點擊后系統按當前參數值啟動加熱運行。

停止：用戶點擊后系統停止加熱動行。

保持：用戶點擊后系統保持當前溫度狀態。

冷卻手動：用戶點擊后啟動冷卻。

上部溫度：上部加熱風頭的溫度值，SV設定溫度值顯示，PV當前溫度值顯示。

下部溫度：下部加熱風頭的溫度值，SV設定溫度值顯示，PV當前溫度值顯示。

紅外溫度：紅外加熱的溫度值，SV設定溫度值顯示，PV當前溫度值顯示。

外側溫度：外部實測溫度顯示。

總時間：從加熱開始到停止所用的時間。

預熱：預熱時間段的時間顯示。在第一個框內輸入預熱開始時的溫度值，在第二個框內輸入預熱結束時的溫度值，則在第三個框內系統將會自動顯示出這段時間。

回焊：回焊時間段的時間顯示。在第一個框內輸入回焊開始時的溫度值，在第二個框內輸入回焊結束時的溫度值，則在第三個框內系統將會自動顯示出這段時間。

最高溫度：加熱過程中最高的溫度值。

參數設置：可以根據說明提供的曲線參考進行設置，在說明書的最后兩頁。

(二) 操作使用

1、拆卸

（1）打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的風嘴，使上部發熱器中心正對PCB板上的BGA 中心，轉動上部發熱器操作手柄向下，上部發熱器下行，當發熱器風嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點擊啟動按鈕鍵。此時系統開始加熱并按你設定的本組數據，實現預熱、加熱等，直至程序運作完成，此時烽鳴器報警；轉動上部發熱操作手柄向上，上部發熱器上行，吸出BGA , 拆卸工序結束。

2、焊接

（1）打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序,開啟電源。

（2）手動對位完成后，將上部加熱頭移動至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正對下部熱風加熱器的中心。

（3）點擊啟動按鈕鍵。此時系統開始加熱并按你設定的本組數據，實現預熱、加熱等，直至程序運作完成，此時烽鳴器報警；轉動上部發熱操作手柄向上，上部發熱器上行，程序運作完成。

四、外部測溫電偶使用說明

一、外部電偶的作用

1、更加準確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。

2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。

3、校準作用，通過適當的調校，盡可能使焊接部位溫度接近設定溫度。

二、電偶的安裝

1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現象。

2、將電偶線插頭按照正負標識插入設備控制面板的“外測電偶插座”內。

3、電偶安裝正確后，觸摸屏外測溫度曲線畫面“實測”欄內會顯示電偶當前測量溫度值。

三、用電偶測量實際溫度

1、將PCB板安置到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上（圖35）。

2、調整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方1～2mm處（如圖36所示）。

圖35                               圖36

3、調節頭部相關調整旋鈕，使待加熱部位位于風筒罩的正下方（如圖36所示）。

4、調節頭部風筒上下調節旋鈕，使風筒罩邊緣距離PCB板上方3～5mm的距離。

5、執行焊接/拆卸過程，即上下部熱風頭開始加熱。

6、此時在觸摸屏的外測溫度曲線畫面內會顯示紅黃綠三條曲線。

外部電偶實際測量溫度曲線（綠色）。

上部加熱器內部電偶實際測量溫度曲線（紅色）。

下部加熱器內部電偶實際測量溫度曲線（黃色）。

用外測電偶校準溫度曲線

聲明：本組操作，可能會因為操作不當而導致設備溫度偏差甚至失控，請謹慎操作！

1、設定上部溫度 時間 斜率等參數（上部加熱器校正）。

2、調校過程建議在廢棄電路板上進行，以免損害電路板及板上電子元件。

3、執行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風筒罩的正下方。

4、關閉下部加熱過程（將下部加熱欄對應的數據均設置為0），返回“溫度設置曲線畫面”點擊“啟動”按鈕，機器程序根據設定值進入加熱狀態，這樣會在觸摸屏外測畫面上顯示上部實測溫度（紅色）和外測溫度（綠色）兩條曲線。

5、紅色曲線表示上部發熱絲內部電偶實際測量溫度曲線，綠色曲線表示外部電偶實際測量溫度曲線，紅色曲線和綠色曲線之間的差距越小 說明實際加熱部位的溫度和設定溫度越接近，上部加熱過程就越標準；反之，當紅色曲線和綠色曲線之間的差距越大，說明實際溫度偏離設定溫度越大，上部加熱過程就越不標準。

6、如果兩條曲線之間的偏差太大，就應該做適當的調整加以校正。

7、具體調節方法如下，因為系統工藝和環境的影響，誤差在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響焊接和拆卸，非專業人士盡量避免執行下列修正操作！

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于上部實測溫度曲線（紅色），向上調整上部風筒內部電偶探頭；

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于上部實測溫度曲線（紅色），向下調整上部風筒內部電偶探頭；

c、調整幅度不宜過大，每次調節幅度盡量控制在1mm以內；

d、反復多次調整；

e、調試狀態下，加熱過程中上部風筒內部電偶探頭嚴禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準確性；

f、溫度調校完畢后，應固定好探頭，避免探頭因振動對設備測量溫度的影響；

g、本例的調整方法僅適用于兩條曲線平行平穩均勻偏差，對于溫度上下無規律的抖動調節無效！

h、上部風筒內部電偶的位置：取下上部風筒罩在距離風筒邊緣2～3cm處；

i 、操作過程注意規范相關操作，以免高溫燙傷！

8、同理，把外測電偶用錫箔貼紙粘貼固定在電路板的下方，即下部風筒罩的正上方，單獨開啟下部加熱（關閉上部加熱），可以測量和調校下部加熱器的準確性。

9、注明：關閉下部風筒加熱器的具體溫度設置，請參考圖35（注明：本設備多段運行時間設置以上部為以基準，所以在單獨開啟下部加熱器時，上部加熱溫度設定為0度，上部第一段恒溫時間設定應該大于等于下部加熱時間的總和。

10、注意事項請參考上述7項相關內容。

11、具體調節方法如下。

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于下部實測溫度曲線（黃色），向下調整下部風筒內部電偶探頭。

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于下部實測溫度曲線（黃色），向上調整下部風筒內部電偶探頭。

五、植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的萬能植珠臺底座上，調節兩個無彈簧滑塊固定住芯片。

2、根據芯片型號選擇合適規格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲，蓋上頂蓋，調解底座上四個吉米以適應芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況，如錯位需取下頂蓋調解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊。

4、鎖緊2個無彈簧的固定滑塊，取下BGA芯片并涂上薄薄一層焊膏，將芯片再次卡入底座上，蓋上頂蓋。

5、倒入適量錫球，雙手捏緊植株臺并輕輕晃動，使錫球完全填充芯片的所有焊點，并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球。清理出多余錫球。

6、將植株臺放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片。觀察芯片，如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的固定方法可使用我公司不同型號的返修臺或鐵板燒，加熱BGA芯片上的錫球,使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢!

                                                           放置芯片并固定                                放置上蓋并調節鋼網與BGA焊盤的位置

倒入錫球，通過搖晃，讓錫球落入BGA焊盤。植好球的BGA芯片，通過用熱風槍或者是并把多余的錫球倒出，取出上蓋。預熱臺進行加熱讓錫球和焊盤接觸即可。                 

六、安全注意事項

（一）返修臺使用AC220V電源，工作溫度可能高達350℃，若因操作不當可能造成設備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴格遵守下列事項：

1、設備工作時嚴禁直接用電扇或其他設備對其吹風，否則可能會導致加熱器測溫失真而造成設備或部件的損壞；　

2、嚴禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用。開機后，嚴禁可燃物碰觸高溫發熱區和周邊之金屬零件，否則極易引起火災或爆炸；

3、為避免高溫燙傷，工作時嚴禁用手觸摸高溫發熱區，工作完成后PCB板上尚有余溫，操作過程中應采取必要的防護措施；

4、PCB板應放在V型支撐架上，并用支撐滑塊對PCB板中部進行支撐；

5、操作觸摸屏時嚴禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；

6、加熱過程中上下部發熱器進氣口禁止有任何物體遮擋，否則發熱絲會因為散熱不良導致損壞；

7、設備工作完畢，保證自然散熱5分鐘后，再關閉電源總開關；

8、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺內部應立即切斷電源，拔去電源插頭，待機器冷卻后再徹底清除落物、污垢；如發熱板上殘留油垢，重新開機工作時會影響散熱，并伴有異味，故應保持機器清潔，及時維護；

9、當返修臺異常升溫或冒煙時，立即斷開電源并通知技術服務人員維修；搬運設備時要將設備之間連接的數據線取下，拔取電源線插頭時要用手握住插頭，避免損壞內部連線。

（二）屬于以下情況之一者，并由此行為引發的其它損害，不在本公司保證范圍之內！

（1）未按照使用說明書中所記述的條件環境操作方法；

（2）非本公司產品之外的原因；

（3）非本公司進行的改造和維修；

（4）未按照本公司產品所規定的使用方法使用；

（5）本公司當時的科學技術水平所無法預計的情況；

（6）自然災害或者人為破壞等非本公司所承擔責任的場所。

常用BGA焊接拆卸工藝參數表：（供參考）

有鉛溫度曲線焊接

41*41  BGA焊接溫度設定：

38*38  BGA焊接溫度設定: 

31*31  BGA焊接溫度設定：

以上為有鉛BGA參考溫度

無鉛溫度曲線焊接

41*41  BGA焊接溫度設定：

38*38  BGA焊接溫度設定： 

31*31  BGA焊接溫度設定：

以上為無鉛BGA參考溫度

如拆卸BGA將降溫段的值設為0即可。